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本发明提供一种可实现与电极的高接合性的具有凹部的热电转换材料的芯片。该热电转换材料的芯片在其至少一面具有凹部。...
该专利属于琳得科株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过琳得科株式会社授权不得商用。

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