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一种发光二极管封装结构包含基板、至少一微型发光二极管芯片、黑色材料层以及透光材料层。基板具有宽度介于100微米至1000微米。至少一微型发光二极管芯片电性连接至基板的上表面，微型发光二极管芯片具有宽度介于1微米至100微米。黑色材料层覆盖基...
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