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本发明提供一种切割带及半导体部件的制造方法。切割带(10)具有切割带主体(15)和保护切割带主体(15)的保护层(16)，切割带主体(15)具有粘着剂层(11)和支撑粘着剂层(11)的第一基材膜(12)，保护层(16)具有第二基材膜(14)...
该专利属于藤森工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过藤森工业株式会社授权不得商用。

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