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本实用新型公开了一种eMCP芯片的交错堆叠结构，该结构在基板上设置有DRAM芯片，DRAM芯片上设置有3D NAND芯片，DRAM芯片和3D NAND芯片为垂直设置，通过该结构的设置，使得两个芯片之间能够节省中间假片，以增加芯片堆叠层数，进...
该专利属于华天科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（南京）有限公司授权不得商用。

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