下载用于半导体封装的串行接口的技术资料

文档序号:28203977

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一种用于串行通信的系统包含:控制器;半导体封装,其包括多个半导体裸片;及串行接口,其经配置以将所述多个半导体裸片连接到所述控制器。所述串行接口包含控制器到封装连接及封装到控制器连接,且所述串行接口经配置以采用使用不含单独时钟信号的差分数据信...
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