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本文阐述三维半导体封装及其制造方法。所述方法包括：在中介层上安装管芯堆叠，在管芯堆叠之上分配热界面材料层且将热散布元件放置在管芯堆叠之上并通过热界面材料层将热散布元件附接到管芯堆叠。热界面材料层在管芯堆叠及中介层与热散布元件之间提供可靠的粘...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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