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在制造包括Fin FET的半导体器件的方法中,形成鳍结构,鳍结构具有由SiGe制成的上部鳍结构和由与上部鳍结构不同的材料制成的底部鳍结构,在鳍结构上方形成覆盖层,对由覆盖层覆盖的鳍结构执行热操作,以及在上部鳍结构的源极/漏极区域中形成源极/...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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在制造包括Fin FET的半导体器件的方法中,形成鳍结构,鳍结构具有由SiGe制成的上部鳍结构和由与上部鳍结构不同的材料制成的底部鳍结构,在鳍结构上方形成覆盖层,对由覆盖层覆盖的鳍结构执行热操作,以及在上部鳍结构的源极/漏极区域中形成源极/...