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本实用新型公开了一种适用于芯片测试系统的测试平台，包括：承片台，其上设置待测芯片；至少一测试座，装设于所述承片台上；转接板，电性连接于所述测试座及测试电路；其中，所述待测芯片根据驱动信号进行动作后，所述测试座通过探针或键合线电性连接于所述待...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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