适用于芯片测试系统的测试平台技术方案

本实用新型专利技术公开了一种适用于芯片测试系统的测试平台，包括：承片台，其上设置待测芯片；至少一测试座，装设于所述承片台上；转接板，电性连接于所述测试座及测试电路；其中，所述待测芯片根据驱动信号进行动作后，所述测试座通过探针或键合线电性连接于所述待测芯片，所述测试电路通过所述转接板采集测量所述待测芯片的电性能参数。测芯片的电性能参数。测芯片的电性能参数。

【技术实现步骤摘要】
适用于芯片测试系统的测试平台


[0001]本技术属于半导体器件测试
，具体地说，特别涉及一种适用于芯片测试系统的测试平台。

技术介绍

[0002]半导体器件的芯片内部为多元胞并联结构，现有的测试平台往往是将芯片压接到管壳或进行封装后再测试，各元胞的阴极和阳极连接在同一电极上外电路连接，测试得到的是所有元胞总电压电流特性。但由于工艺不均匀性以及封装的非对称性，不同元胞之间的电流并不是均匀分配的，元胞纵向结构和横向分布对外特性的影响相互耦合在一起，无法准确判断失效时的内部机理。
[0003]因此，亟需开发一种克服上述缺陷的适用于芯片测试系统的测试平台。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术提供一种适用于芯片测试系统的测试平台，其中，包括：
[0005]承片台，其上设置待测芯片；
[0006]至少一测试座，装设于所述承片台上；
[0007]转接板，电性连接于所述测试座及测试电路；
[0008]其中，所述待测芯片根据驱动信号进行动作后，所述测试座通过探针或键合线电性连接于所述待测芯片，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于芯片测试系统的测试平台，其特征在于，包括：承片台，其上设置待测芯片；至少一测试座，装设于所述承片台上；转接板，电性连接于所述测试座及测试电路；其中，所述待测芯片根据驱动信号进行动作后，所述测试座通过探针或键合线电性连接于所述待测芯片，所述测试电路通过所述转接板采集测量所述待测芯片的电性能参数。2.如权利要求1所述的适用于芯片测试系统的测试平台，其特征在于，所述承片台包括：下台板；上台板，通过至少一支撑件装设于所述下台板上；承片单元，装设于所述下台板上且位于所述上台板及所述下台板之间。3.如权利要求2所述的适用于芯片测试系统的测试平台，其特征在于，所述承片单元包括：底座，装设于所述下台板上；内承片单元，装设于所述底座上；外承片单元，装设于所述内承片单元上；加热单元，所述内承片单元包括第一部分及第二部分，所述第二部分通过连接件装设于所述第一部分上，所述第一部分及第二部分之间具有间隙，加热单元设置于所述间隙中。4.如权利要求3所述的适用于芯片测试系统的测试平台，其特征在于，所述第二部分的顶部开设有凹槽。5.如权利要求3所述的适用于芯片测试系统的测试平台，其特征在于，所述第二部分的中心部开设有至少一吸附孔，所述吸附孔通过气管连接气泵。6.如权利要求1
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5中任一项所述的适用于芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：余占清，刘佳鹏，曾嵘，陈政宇，任春频，赵彪，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：新型
国别省市：