下载半导体器件及制造其的方法的技术资料

文档序号:28043231

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本发明提供了半导体器件及制造其的方法。该半导体器件可以包括有源图案、硅衬垫、绝缘层、隔离图案和晶体管。有源图案可以从基板突出。具有晶体结构的硅衬垫可以共形地形成在有源图案和基板的表面上。绝缘层可以形成在硅衬垫上。隔离图案可以形成在绝缘层上以...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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