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本实用新型涉及一种芯片倒装封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上通过凸块(3)倒装有芯片(2)，所述芯片(2)外围设置有第一元器件(6)，所述芯片(2)与基板(1)之间存在无凸块区域(5)，所述无凸块区域(5)设置有第二元器件(7)，...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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