【技术实现步骤摘要】
一种芯片倒装封装结构
本技术涉及一种芯片倒装封装结构,属于半导体封装
技术介绍
随得电子产品小型化的发展,系统级的集成封装成长迅速,在穿戴、移动以及未来的IOT发展领域越来越占居重要地位,而在此类封装的集成度提升的同时,可靠性的风险也在增加。现有的芯片倒装封装结构如图1所示,芯片(或封装体)部分无凸块电性需求区域易出现填充胶(underfill)填充不良的情况,为了避免填充不良,一般在芯片底部使用无电性功能的凸块来增加填充胶的毛细现象,但这样不仅造成空间浪费,而且造成可靠性问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种芯片倒装封装结构,其将功能器件设置于芯片下方无凸块区域,提高了芯片有效区域利用率,增加芯片底部与基板之间填充胶的毛细吸附,消除孔洞现象,节省空间缩小产品尺寸。本技术解决上述问题所采用的技术方案为:一种芯片倒装封装结构,它包括基板,所述基板上通过凸块倒装有芯片,所述芯片与基板之间存在无凸块区域,所述无凸块区域设置有第二元器件,所述芯片与基板之间设置有填充胶。可选的,所述芯片外围设置有第一元器件,可选的,所述第二元器件贴装于基板上。可选的,所述第二元器件到芯片下表面之间的距离为5~20um。可选的,所述第二元器件贴装于芯片下表面。可选的,所述第二元器件到基板的距离为5~20um。可选的,所述无凸块区域设置有多个第二元器件,其中部分第二元器件贴装于基板上,部分第二元器件贴装于芯片下表面。可选 ...
【技术保护点】
1.一种芯片倒装封装结构,其特征在于:它包括基板(1),所述基板(1)上通过凸块(3)倒装有芯片(2),所述芯片(2)与基板(1)之间存在无凸块区域(5),所述无凸块区域(5)设置有第二元器件(7),所述芯片(2)与基板(1)之间设置有填充胶(4)。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片倒装封装结构,其特征在于:它包括基板(1),所述基板(1)上通过凸块(3)倒装有芯片(2),所述芯片(2)与基板(1)之间存在无凸块区域(5),所述无凸块区域(5)设置有第二元器件(7),所述芯片(2)与基板(1)之间设置有填充胶(4)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片倒装封装结构,其特征在于:所述第二元器件(7)贴装于基板(1)上。
3.根据权利要求2所述的一种芯片倒装封装结构,其特征在于:所述第二元器件(7)到芯片(2)下表面之间的距离为5~20um。
4.根据权利要求1所述的一种芯片倒装封装结构,其特征在于:所述第二元器件(7)贴装于芯片(2)下表面。
5.根据权利要求4所述的一种芯片倒装封装结构,其特征在于:所述第二元器件(7)到基板(1)的距离为5~20um。
6.根据权利要求1所述的一种芯片倒装封装结构,其特征在于:所述无凸块区域(5)设置有多个第二元器件(7),其中部分第二元器件(7)贴装于基板(1)上,部分第二元器件(7)贴装于芯片(2)下表面。
7....
【专利技术属性】
技术研发人员:史海涛,林耀剑,刘彬洁,周莎莎,丁科,徐晨,
申请(专利权)人:江苏长电科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。