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本发明提供一种半导体封装及制造半导体封装的方法，半导体封装包括封装基板、第一晶片、第二晶片、互连构件和多个接合引线。第一晶片设置在封装基板上。第二晶片设置在第一晶片上方。所述互连构件配置为耦合所述第一晶片和所述第二晶片，并且包括第一连接板、...
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