半导体封装及制造半导体封装的方法技术

本发明专利技术提供一种半导体封装及制造半导体封装的方法，半导体封装包括封装基板、第一晶片、第二晶片、互连构件和多个接合引线。第一晶片设置在封装基板上。第二晶片设置在第一晶片上方。所述互连构件配置为耦合所述第一晶片和所述第二晶片，并且包括第一连接板、第二连接板和焊球。第一连接板连接到第一晶片。第二连接板连接到第二晶片。焊球将第一连接板和第二连接板耦接。接合引线将互连构件耦接到封装基板、第一晶片和第二晶片。本发明专利技术的半导体封装具有制造步骤简单，减少加工费用的优点。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装及制造半导体封装的方法
本专利技术上是关于半导体晶片封装及其制造方法，更具体而言，本专利技术是关于不具有传统上用于连接两个堆叠的晶片的再分布层的半导体晶片封装及其制造方法。
技术介绍
半导体装置对于许多现代应用是必不可少的。随着电子技术的进步，半导体装置的尺寸越来越小，同时具有更大的功能和更多的集成电路。由于半导体装置的小型化，晶片堆叠封装技术现在被广泛用于制造半导体装置。在这种封装技术的生产过程中需执行许多制造步骤。然而，以小型化规模制造的半导体装置变得越来越复杂。任何半导体装置在制造复杂性的增加都可能引起缺陷，例如不良的电互连或制造成本的增加。因此，半导体装置的结构和制造的改良上即存在许多挑战。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体封装，其具有制造步骤简单，减少加工费用的优点。本专利技术的一个层面提供一种半导体封装，其包括封装基板、第一晶片、第二晶片、互连构件和多个接合引线。第一晶片设置在封装基板上。第二晶片设置在第一晶片上方。所述互连构件配置为耦合所述第一晶片和所述第二晶片，并且包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装，其特征在于，包括:/n封装基板；/n第一晶片，设置于所述封装基板之上；/n第二晶片，设置于所述第一晶片上方；/n互连构件，包括:/n第一连接板，连接所述第一晶片；/n第二连接板，连接所述第二晶片；以及/n焊球，耦接于所述第一连接板与所述第二连接板；以及/n多个接合引线，耦接所述互连构件至所述封装基板、所述第一晶片与所述第二晶片。/n

【技术特征摘要】
20191006 US 16/594,0591.一种半导体封装，其特征在于，包括:
封装基板；
第一晶片，设置于所述封装基板之上；
第二晶片，设置于所述第一晶片上方；
互连构件，包括:
第一连接板，连接所述第一晶片；
第二连接板，连接所述第二晶片；以及
焊球，耦接于所述第一连接板与所述第二连接板；以及
多个接合引线，耦接所述互连构件至所述封装基板、所述第一晶片与所述第二晶片。


2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述第一连接板具有第一通孔暴露出所述第一晶片的接线垫，并且所述多个接合引线的其中之一通过所述第一通孔，以耦接所述第一晶片的所述接线垫至所述第一连接板。


3.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，所述第二连接板具有第二通孔暴露出所述第二晶片的接线垫，并且所述多个接合引线中的另一个通过所述第二通孔，以耦接所述第二晶片的所述接线垫至所述第二连接板。


4.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述第一连接板及所述第二连接板各自包括支撑层及设置于所述支撑层之上的电极。


5.如权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，所述第一连接板及所述第二连接板的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨吴德，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71