温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

公开了具有叠层封装(PoP)结构的半导体封装件，在叠层封装(PoP)结构中，分开形成信号区域和电力区域。半导体封装件包括下半导体封装件和下半导体封装件上的上半导体封装件。上半导体封装件包括：上封装衬底；存储器芯片，其位于上封装衬底上；导线，...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。