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本发明公开了接垫结构，接垫结构包括导电层、接垫层、保护层及介电层。导电层位于衬底上。保护层包覆接垫层并具有一开口，以露出部分接垫层。介电层形成于导电层与衬底之间且形成于导电层与接垫层之间。导电层包括多个有效区块，这些有效区块的区块的区块面积...
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