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本发明涉及一种平坦化金属叠层的方法，包括在金属底层上沉积电介质层，使用负性光刻胶：在电介质层上形成光刻胶层，通过光刻在光刻胶层上形成图案，并蚀刻掉该部分的电介质，并使光刻胶层的开口角度θ≥90°，沉积金属层，剥离光刻胶层、位于光刻胶层上的金...
该专利属于江苏能华微电子科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏能华微电子科技发展有限公司授权不得商用。

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