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本发明公开了一种改进的晶片衬底抛光方法与装置，衬底抛光载具材料中，在热熔压敏胶与绒毛层之间黏贴一层圆形压罩，使具有隆起的加压方式，对其欲改变形貌的位置加以抛光移除或改变区域性应力；将该具有圆形压罩的载具贴合在底材上；将其晶片衬底放入已制作完...
该专利属于福建晶安光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建晶安光电有限公司授权不得商用。

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