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半导体结构包含基材、第一鳍片结构、半导体层、栅极结构以及源极/漏极结构。第一鳍片结构属于一介电质材料，且位于基材上方。第一鳍片结构具有沿着一第一方向延伸的一第一侧壁以及一第二侧壁，且具有相接于第一侧壁与第二侧壁之间的一上表面。半导体层属于一...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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