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本案提供一种半导体元件，其包括具有功能性的部件。半导体元件进一步包括电连接至此部件的互连结构。互连结构用以将此部件电连接至信号。互连结构包括第一行导电元件及第二行导电元件。互连结构进一步包括与离此部件相距第一距离的第一导电位准上的第一熔丝，...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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