半导体元件制造技术

技术编号:27940933 阅读:25 留言:0更新日期:2021-04-02 14:22
本案提供一种半导体元件,其包括具有功能性的部件。半导体元件进一步包括电连接至此部件的互连结构。互连结构用以将此部件电连接至信号。互连结构包括第一行导电元件及第二行导电元件。互连结构进一步包括与离此部件相距第一距离的第一导电位准上的第一熔丝,其中第一熔丝将第一行导电元件电连接至第二行导电元件。互连结构进一步包括与此部件相距第二距离的第二导电位准上的第二熔丝,其中第二熔丝将第一行导电元件电连接至第二行导电元件,并且第二距离不同于第一距离。

【技术实现步骤摘要】
半导体元件
本案是关于一种半导体元件,特别是关于一种半导体元件的制造方法。
技术介绍
制造制程在互连结构中使用熔丝以在半导体元件内选择性地改变电连接。通过烧断半导体元件内的选定熔丝,使半导体元件的功能适于期望的功能性。使用熔丝调整半导体元件的功能性允许半导体元件的制造者对各种产品形成相同的结构,并且随后选择性地烧断熔丝以便赋予半导体元件期望的功能性。此有助于增大生产效率。在一些情况下,竞争者可设法通过分析半导体元件的功能性对制造的产品进行逆向工程。在尝试逆向工程期间,对半导体元件执行研磨或平坦化制程以曝露一导电位准,此导电位准具有熔丝并辨识哪条熔丝完好及哪条熔丝烧断。辨识半导体元件内熔丝的状态有助于半导体元件的逆向工程。
技术实现思路
于一些实施方式中,半导体元件,包括具有一功能性的部件以及互连结构。互连结构电连接至部件,其中互连结构用以将部件电连接至一信号,且互连结构包括第一行导电元件、第二行导电元件、第一熔丝以及第二熔丝。第一熔丝在与部件相距一第一距离的一第一导电位准上,其中第一熔丝将第一行导电元件电连接至第二行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体元件,其特征在于,包括:/n一具有一功能性的部件;及/n一互连结构,电连接至该部件,其中该互连结构用以将该部件电连接至一信号,及该互连结构包括:/n一第一行导电元件;/n一第二行导电元件;/n一第一熔丝,在与该部件相距一第一距离的一第一导电位准上,其中该第一熔丝将该第一行导电元件电连接至该第二行导电元件;及/n一第二熔丝,在与该部件相距一第二距离的一第二导电位准上,其中该第二熔丝将该第一行导电元件电连接至该第二行导电元件,并且该第二距离不同于该第一距离。/n

【技术特征摘要】
20190917 US 16/573,7611.一种半导体元件,其特征在于,包括:
一具有一功能性的部件;及
一互连结构,电连接至该部件,其中该互连结构用以将该部件电连接至一信号,及该互连结构包括:
一第一行导电元件;
一第...

【专利技术属性】
技术研发人员:张盟昇周绍禹黄柏翔傅安教陈志豪
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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