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本发明公开一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括一第一导电体、一第二导电体和该第一导电体分离设置、多个衬垫分别对应地贴设于该第一导电体的侧表面及该第二导电体的侧表面及一第一绝缘区段设置于该第一导电体和该第二导电体之间。...
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