温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供半导体结构。半导体结构包括第一导电结构，埋置于第一介电层中；通孔结构，位于第一导电结构上；第二导电结构，位于通孔结构上；以及石墨烯层，位于第一导电结构的至少一部分上。通孔结构电性耦接第一导电结构至第二导电结构。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。