温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种形成封装件的方法和封装件，方法包括：提供载体和至少一组芯片，每组芯片至少包括第一芯片和第二芯片；将每组芯片的第一芯片和第二芯片正面朝上装设于载体表面，其中第一芯片和第二芯片的上方表面具有第一凸点；将互联器件附接至第一芯片和第...
该专利属于上海易卜半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海易卜半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。