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本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种芯片刷胶方法，芯片的背金面涂刷两至三层高导电银胶，每次涂刷后对所述芯片进行加热，使最内层所述高导电银胶完全固化、最外层所述高导电银胶半固化。采用本发明芯片刷胶方法，既解决了胶层容易从芯片上脱落的问题...
该专利属于成都先进功率半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都先进功率半导体股份有限公司授权不得商用。

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