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本发明涉及一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，包括以下步骤：步骤一，制作陶瓷生坯板，将板状的陶瓷生坯板分断成多个陶瓷生坯片；步骤二，对各陶瓷生坯片进行工艺边切削修整；步骤三，对经过步骤二修整后的陶瓷生坯片进行烧结硬化，获得陶瓷片。生产过程中先...
该专利属于瓷金科技(河南)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瓷金科技(河南)有限公司授权不得商用。

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