【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法
本专利技术涉及一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法。
技术介绍
陶瓷封装基座会用到陶瓷片，目前，此类陶瓷片的生产方法是：生产出大板状的陶瓷生坯，在大板状陶瓷生坯的上表面和下表面等主面上压出压痕分隔槽，通过压痕分隔槽分隔出各个陶瓷片，烧结硬化后通过裂片设备在压痕分隔槽两边对大板施加弯曲应力来折弯大板，使大板从压痕分隔槽处断裂，从而形成单片的陶瓷片。此方法在上板面和下板面上压痕分隔槽不重叠或裂片过程不稳的情况下极易造成陶瓷片产品工艺边不平整、毛刺多等现象，导致陶瓷片的实际尺寸大于设计尺寸，且陶瓷片的侧面不平整，对于对陶瓷片的尺寸精度及各个侧面平整度要求高的陶瓷封装基座，如此生产出来的陶瓷片无法满足使用需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，以解决现有技术生产出来的陶瓷片的尺寸精度及侧面平整度无法满足高精度要求的技术问题。本专利技术的一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法采用如下技术方案：一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，包...
【技术保护点】
1.一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，其特征是，包括以下步骤：/n步骤一，制作陶瓷生坯板，将板状的陶瓷生坯板分断成多个陶瓷生坯片（3）；/n步骤二，对各陶瓷生坯片（3）进行工艺边切削修整；/n步骤三，对经过步骤二修整后的陶瓷生坯片（3）进行烧结硬化，获得陶瓷片。/n
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，其特征是，包括以下步骤：
步骤一，制作陶瓷生坯板，将板状的陶瓷生坯板分断成多个陶瓷生坯片（3）；
步骤二，对各陶瓷生坯片（3）进行工艺边切削修整；
步骤三，对经过步骤二修整后的陶瓷生坯片（3）进行烧结硬化，获得陶瓷片。
2.根据权利要求1所述的陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，其特征是，在步骤一中陶瓷生坯板的上表面和/或下表面成型有薄弱部分，通过使陶瓷生坯板在薄弱部分处断裂，获得陶瓷生坯片。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，其特征是，步骤二中，依次对陶瓷生坯片相对的第一边和第二边进行工艺边切削处理；在切削陶瓷生坯片相对的第一边和第二边时，先对第一边进行切削处理，切削出平面，然后以切削出的平面为基准，根据陶瓷片在该方向上的目标尺寸，对第二边进行切削处理。
4.根据权利要求3所述的陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，其特征是，采用切削辅助装置对陶瓷生坯片（3）进行工艺边切削，所述切削辅助装置具有定位基准面，以及位于定位基准面上侧的用于为切削陶瓷生坯片相对的第一边和第二边提供切削基准的第一切削基准面和第二切削基准面；在对相对的第一边和第二边进行切削修整时，将陶瓷生坯片（3）的第二边放置在定位基准面上，基于第一切削基准面完成对第一边的切削修整，然后将第一边切削出的平面与定位基准面贴合，基于第二切削基准面完成对第二边的切削处理。
5.根据权利要求4所述的陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法，其特征是，所述切削辅助装置包括固定平台（1），以及通过磁吸设置在固定平台台面上的固定块（2），固定平台的上台面构成定位基准面，第一切削基准面和第二切削基准面均设置在固定块（2）上。...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘永良，卢红霞，刘奇，马世远，张锐，范冰冰，
申请(专利权)人：瓷金科技河南有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41
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