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本实用新型涉及功率模块技术领域，特别是一种高压碳化硅功率模块，包括基板、芯片、外壳和端子，所述端子焊接在覆铜陶瓷板上，所述端子贯穿芯片上方外壳内的灌封胶并延伸至空气，所述端子采用水平弯折的端子，还包括位于模块顶部充当外壳盖板的PCB板，所述...
该专利属于常州瑞华新能源科技有限公司;华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过常州瑞华新能源科技有限公司;华中科技大学授权不得商用。

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