下载制造半导体装置的方法的技术资料

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制造半导体装置的方法。公开了一种具有改进的电特性的半导体装置及其制造方法,该方法可包括以下步骤:形成多个介电层和多个牺牲层交替地层叠在基板上的交替层叠物;在交替层叠物中形成第一贯通部分;通过第一贯通部分蚀刻牺牲层的第一部分,以在多个介电层之...
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