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本发明公开一种封装结构的减薄方法，包括步骤：提供一基板，所述基板包括封装有电子单元的封装结构，所述封装结构的厚度大于预设厚度；对所述塑封结构的封装表面进行镭射，直至所述塑封结构的厚度减薄至预设厚度。本发明制作封装结构可利用现有的常规型号封装...
该专利属于青岛歌尔微电子研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔微电子研究院有限公司授权不得商用。

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