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实施方式提供一种不易形成因树脂填充不足所导致的间隙的半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置具有：衬底；第1半导体芯片，搭载在所述衬底面上，与所述衬底电连接；多个间隔件，在所述衬底面上，于所述第1半导体芯片的周围隔着空隙相互隔开，且隔着...
该专利属于铠侠股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铠侠股份有限公司授权不得商用。

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