温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

描述了利用有色阻挡的自对准图案化和所得到的结构。在一个示例中，集成电路结构包括衬底上方的层间电介质(ILD)层和该ILD层上的硬掩模层。多个导电互连线位于ILD层和硬掩模层中并且由该ILD层和硬掩模层间隔开。多个导电互连线包括具有第一宽度的...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。