下载半导体工艺设备的尾气处理装置的技术资料

文档序号:27769237

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本申请公开一种半导体工艺设备的尾气处理装置,所公开的尾气处理装置中:加热装置设置于壳体内,且第一容纳空间和第二容纳空间通过加热装置连通,壳体设置有出口部,出口部与第一容纳空间连通,且加热装置的出口朝向第一容纳空间,气压调节装置设置于加热装置...
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