半导体工艺设备的尾气处理装置制造方法及图纸

本申请公开一种半导体工艺设备的尾气处理装置，所公开的尾气处理装置中：加热装置设置于壳体内，且第一容纳空间和第二容纳空间通过加热装置连通，壳体设置有出口部，出口部与第一容纳空间连通，且加热装置的出口朝向第一容纳空间，气压调节装置设置于加热装置的出口处，以调节加热装置和第一容纳空间二者的气压差；加热装置的入口朝向第二容纳空间，尾气进气装置的出气口位于第二容纳空间内，且与加热装置的入口相对设置，尾气进气装置的进气口位于壳体外，第二容纳空间通过空气进气量调节装置与壳体外连通，以调节进入第二容纳空间中空气的进气量。上述方案能够解决目前的尾气处理装置存在空气进气量以及进出口压差均不可调节的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体工艺设备的尾气处理装置
本申请涉及半导体制造
，尤其涉及一种半导体工艺设备的尾气处理装置。
技术介绍
由于半导体工艺设备在加工过程中，不可避免会产生包含有氢气等可燃气体的尾气。若直接将尾气排放到空气中，将会产生爆炸的隐患，因此在需要在半导体工艺设备的尾气排放端进行尾气处理。尾气处理在半导体制造企业中是一个不可或缺的环保环节，作为大规模、代表先进制造技术的产业，半导体制造企业必须注意到尾气排放将对环境造成的污染、对先进半导体制程所造成的影响，因此，要积极做好尾气排放的处理和控制工作。目前，半导体工艺设备的尾气排放端通常安装有尾气处理装置，但是，目前尾气处理装置的空气进入口大小较为固定，导致尾气处理装置不能根据环境变化调节空气的进入量，这会造成尾气燃烧不稳定的状况发生；同时，尾气处理装置的进出口压差不可调节，在出气口压力高于进气口压力时，这会造成气体倒灌，发生安全事故。可见，目前的尾气处理装置存在空气进气量以及进出口压差均不可调节的问题。
技术实现思路
本申请公开一种半导体工艺设备的尾气处理装置，能够本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体工艺设备的尾气处理装置，其特征在于，包括壳体(100)，加热装置(200)、尾气进气装置(300)、空气进气量调节装置(400)和气压调节装置(500)，其中：/n所述加热装置(200)设置于所述壳体(100)内，所述壳体(100)内的空间包括第一容纳空间和第二容纳空间，且所述第一容纳空间和所述第二容纳空间通过所述加热装置(200)连通，所述壳体(100)设置有出口部(110)，所述出口部(110)与所述第一容纳空间连通，且所述加热装置(200)的出口朝向所述第一容纳空间，所述气压调节装置(500)设置于所述加热装置(200)的出口处，以调节所述加热装置(200)和所述第一容纳空...

【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺设备的尾气处理装置，其特征在于，包括壳体(100)，加热装置(200)、尾气进气装置(300)、空气进气量调节装置(400)和气压调节装置(500)，其中：
所述加热装置(200)设置于所述壳体(100)内，所述壳体(100)内的空间包括第一容纳空间和第二容纳空间，且所述第一容纳空间和所述第二容纳空间通过所述加热装置(200)连通，所述壳体(100)设置有出口部(110)，所述出口部(110)与所述第一容纳空间连通，且所述加热装置(200)的出口朝向所述第一容纳空间，所述气压调节装置(500)设置于所述加热装置(200)的出口处，以调节所述加热装置(200)和所述第一容纳空间二者的气压差；
所述加热装置(200)的入口朝向所述第二容纳空间，所述尾气进气装置(300)的出气口位于所述第二容纳空间内，且所述尾气进气装置(300)的一端出气口与所述加热装置(200)的入口相对设置，所述尾气进气装置(300)的进气口位于所述壳体(100)外，所述第二容纳空间通过所述空气进气量调节装置(400)与所述壳体(100)外连通，以调节进入所述第二容纳空间中空气的进气量。


2.根据权利要求1所述的尾气处理装置，其特征在于，所述气压调节装置(500)包括基板(510)、调节盖板(520)和驱动杆(530)，所述基板(510)盖设于所述加热装置(200)的出口处，且所述基板(510)开设有第一穿孔(511)，所述调节盖板(520)活动设置于所述基板(510)上，所述驱动杆(530)与所述调节盖板(520)相连以驱动所述调节盖板(520)在第一位置与第二位置之间运动，在所述调节盖板(520)位于所述第一位置的情况下，所述调节盖板(520)避让所述第一穿孔(511)，在所述调节盖板(520)位于所述第二位置的情况下，所述调节盖板(520)覆盖所述第一穿孔(511)；
所述基板(510)还开设有第二穿孔(512)，所述调节盖板(520)开设有第三穿孔(521)和第四穿孔(522)，所述第三穿孔(521)与所述第二穿孔(512)相对设置，在所述调节盖板(520)位于所述第一位置的情况下，所述第四穿孔(522)与所述第一穿孔(511)相对设置，以使所述调节盖板(520)避让所述第一穿孔(511)，在所述调节盖板(520)位于所述第二位置的情况下，所述第四穿孔(522)与所述第一穿孔(511)错位设置，以使所述调节盖板(520)覆盖所述第一穿孔(511)。


3.根据权利要求2所述的尾气处理装置，其特征在于，所述第一穿孔(511)和所述第四穿孔(522)的数量均为多个，且所述第一穿孔(511)的数量与所述第四穿孔(522)的数量相等，多个所述第一穿孔(511)和多个所述第四穿孔(522)一一对应设置，多个所述第一穿孔(511)环绕所述第二穿孔(512)排布，所述第四穿孔(522)环绕所述第三穿孔(521)排布，所述驱动杆(530)驱动所述调节盖板(520)在所述第一位置与所述第二位置之间转动。


4.根据权利要求3所述的尾气处理装置，其特征在于，所述驱动杆(530)通过传动杆(540)与所述调节盖板(520)相连，所述传动杆(540)的一端与所述调节盖板(520)铰接，另一端与所述驱动杆(530)铰接，且所述传动杆(540)相对所述调节盖板(520)的转动轴线与所述传动杆(540)相对所述驱动杆(530)的转动轴线相平行。


5.根据权利要求2所述的尾气处理装置，其特征在于，所述基板(510)开设有导向滑槽(513)，所述调节盖板(520)设置有螺栓(523)，且所述螺栓(523)...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫晓腾，杨帅，杨慧萍，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11