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一种PCB可靠性综合测试模块制造技术
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文档序号:27756874
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本实用新型公开一种PCB可靠性综合测试模块,包括设置在PCB上的功能测试孔、内层连接线和辅助测试孔,所述功能测试孔分布于PCB最外层和内层,内层连接线以功能测试孔为节点以菊花链交错连接结构将功能测试孔电连接且将功能测试孔分为P端网络和S端网...
该专利属于广州广合科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广州广合科技股份有限公司授权不得商用。
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