一种PCB可靠性综合测试模块制造技术

本实用新型专利技术公开一种PCB可靠性综合测试模块，包括设置在PCB上的功能测试孔、内层连接线和辅助测试孔，所述功能测试孔分布于PCB最外层和内层，内层连接线以功能测试孔为节点以菊花链交错连接结构将功能测试孔电连接且将功能测试孔分为P端网络和S端网络两组，所述辅助测试孔位于PCB最外层，分别与P端网络的起点、终点的功能测试孔及S端网络的起点、终点的功能测试孔电连接。通过该测试模块可进行IST测试、冷热冲击测试、CAF测试和孔间/层间耐电压测试，能有效增加PCB拼板利用率，节约生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB可靠性综合测试模块
本技术涉及印制电路板领域，尤其涉及一种PCB可靠性综合测试模块。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，即印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。现如今电子产品在各行各业日益广泛地应用，可以说PCB是其中不可或缺的基础。随着技术的进步，电子产品更倾向于小型化和集成化，高集成度、高可靠性的PCB的需求越来越大。PCB的可靠性主要分为以下两种，一是具备较好的绝缘性能，一是需要良好的导通能力。生产PCB的厂家会对成品进行性能检测，包括IST测试、冷热冲击测试、CAF测试、孔间/层间耐电压测试等，但是以上的测试均需要单独在PCB上设置专门的测试点位置，这样使得PCB的生产步骤较繁琐，增加生产的成本，且在PCB外层需要布局过多的测试点。因此亟需一种PCB可靠性综合测试模块。
技术实现思路
为了解决目前缺少PCB可靠性综合测试模块的技术问题，本技术提供了这样一种PCB可靠性综合测试模块，包括设置在PCB上的功能测试孔、内层连接线和辅助本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB可靠性综合测试模块，其特征在于：包括设置在PCB上的功能测试孔、内层连接线和辅助测试孔，/n所述功能测试孔分布于PCB最外层和内层，内层连接线以功能测试孔为节点以菊花链交错连接结构将功能测试孔电连接且将功能测试孔分为P端网络和S端网络两组，所述辅助测试孔位于PCB最外层，分别与P端网络的起点、终点的功能测试孔及S端网络的起点、终点的功能测试孔电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB可靠性综合测试模块，其特征在于：包括设置在PCB上的功能测试孔、内层连接线和辅助测试孔，
所述功能测试孔分布于PCB最外层和内层，内层连接线以功能测试孔为节点以菊花链交错连接结构将功能测试孔电连接且将功能测试孔分为P端网络和S端网络两组，所述辅助测试孔位于PCB最外层，分别与P端网络的起点、终点的功能测试孔及S端网络的起点、终点的功能测试孔电连接。


2.根据权利要求1所述的PCB可靠性综合测试模块，其特征在于：所述功能测试孔横向设置a排，每排的功能测试孔数量分别为b1，b2，b3，...ba，其中a≥2，a、b1，b2，b3...ba均为正整数。


3.根据权利要求2所述的PCB可靠性综合测试模块，其特征在于：每排功能测试孔的数量相同，即b＝b1＝b2＝b3＝...＝ba，b是每排功能测试孔的数量，且a≥4，功能测试孔为a×b的矩阵测试孔。


4.根据权利要求1所述的PCB可靠性综合测试模块，其特征在于：所述辅助测设孔包括P端辅助测试孔和S端辅助测试孔两组，所述P端辅助测试孔分别与P端网络的起点和终点的功能测试孔电连接，所述S端辅助测试孔分别与S端网络的起点和终点的功能测试孔电连接。


5.根据权利要求4所述的PCB可靠性综合测试模块，其特征在于：所述P端辅助测试孔包括四个辅助测试孔，其中两个辅助测试孔为P端辅助测试孔起点，所述两个P端辅助测试孔起点短接并与P...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志超，向参军，彭镜辉，李超谋，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44