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本公开涉及一种互连结构及形成该互连结构的方法。根据本公开的互连结构包含在基板之上的导线部件；在导线部件之上的导电蚀刻停止层；在导电蚀刻停止层之上的接触导孔；以及沿着导线部件的侧壁、导电蚀刻停止层的侧壁、及接触导孔的侧壁设置的阻障层。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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