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实施方式涉及一种半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置具备：贴合衬底，所述贴合衬底具备第1芯片构成部以及贴合于所述第1芯片构成部的第2芯片构成部，所述第1芯片构成部具有设置在半导体衬底的第1金属焊垫、以及连接于第1金属焊垫的第1电路，...
该专利属于铠侠股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铠侠股份有限公司授权不得商用。

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