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微束等离子焊的双处理器数字控制系统，包括ＭＣＵ单片机处理器（１），焊接过程参数设置及参数显示部件（２），焊接过程时序控制部件（３），ＤＳＰ数字信号处理器（４），焊接过程参数采集和控制部件（５），ＤＳＰ数字信号处理器通过串行通信线与ＭＣＵ单片...
该专利属于上海工程技术大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海工程技术大学授权不得商用。

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