Micro plasma arc welding of the double digital control system, including the MCU single chip processor (1), the welding process parameter setting and parameter display unit (2), the welding process timing control unit (3), DSP digital signal processor (4), the welding process parameters acquisition and control unit (5), by DSP digital signal processor serial communication line and MCU single chip processor is connected to each other, a fast data transfer between two to DSP, the digital signal processor and the welding process parameters acquisition and control unit is connected to each other, in order to optimize the control characteristic of welding. The invention also includes a dual processor digital control method for micro beam plasma welding.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基于MCU单片机和DSP数字信号处理的双处理器通信的控制系统，特别涉及一种用于微束等离子焊的控制系统及控制方法。
技术介绍
通常，微束等离子焊是焊接设备中过程较为复杂的一种焊接工艺方法，实现该方法焊接过程的硬件设备有水路、保护气、离子气、小弧电源、主弧电源、引弧装置等，而焊接过程又是一开放的工作过程，受到诸多外界因素的影响，同时由于多控制参数控制焊接过程，这些控制参数又交互作用，使得焊接过程的不确定因素较多，要保证这种情况下的焊接质量，大量现场信息的实时采集和处理，优化组合控制规律的实现是关键；结合其它的焊机控制性能，焊机的控制是多任务控制系统。以往此类焊机的控制多局限于纯硬件电路系统或简单的单一CPU(Center Processor Unit)控制系统。对于纯硬件电路控制系统，线路复杂，结构不紧凑，各部分之间很易相互干扰，大大地影响了设备的可靠运行，不易优化控制，更难进行信息化处理，也就越来越难于适应复杂焊接工艺的要求；而对于简单的单一CPU控制系统，如“微束等离子弧特种焊机” (专利申请号89106259.9)、“恒功率微束等离子弧焊...
【技术保护点】
一种微束等离子焊的双处理器数字控制系统，该系统包括ＭＣＵ单片机处理器（１）、焊接过程参数设置及参数显示部件（２）和焊接过程时序控制部件（３），其特征在于：它还包括ＤＳＰ数字信号处理器（４）和焊接过程参数采集和控制部件（５），所述ＤＳＰ数字信号处理器（４）通过串行通信线与ＭＣＵ单片机处理器（１）互相连接，以便二者之间的一个快速数据传递，所述ＤＳＰ数字信号处理器（４）与焊接过程参数采集和控制部件（５）互相连接，以便对焊接外特性进行优化控制。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何建萍，黄晨，焦馥杰，
申请(专利权)人：上海工程技术大学，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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