温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开一种通过键合丝电性引出的封装结构，包括：第一塑封层、封装于第一塑封层内的第一芯片和若干键合丝，第一塑封层具有相背的第一面和第二面，第一芯片的正面朝向第一面，且第一芯片I/O口通过第一电连接结构与键合丝连接；第二塑封层和封装于第...该专利属于广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司授权不得商用。