温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明实施方式的半导体装置具备与设置于绝缘基板上的布线电连接的衬垫。布线基板具有设置于衬垫之间的第1绝缘材。第1半导体芯片在与该布线基板对置的第1面具有与布线基板的衬垫连接的金属凸块。第1粘接层设置于第1绝缘材与第1半导体芯片之间，将布线基...
该专利属于铠侠股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铠侠股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。