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一种集成电路装置包括布线结构、第一布线间绝缘层、第二布线间绝缘层、再分布图案和覆盖绝缘层。布线结构包括具有多层布线结构的布线层和通孔插塞。第一布线间绝缘层围绕基板上的布线结构。第二布线间绝缘层在第一布线间绝缘层上，并且再分布通孔插塞通过第二...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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