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提供芯片封装结构。芯片封装结构包括布线结构。芯片封装结构包括位于布线结构上方的第一芯片结构。芯片封装结构包括围绕第一芯片结构的第一模制层。芯片封装结构包括位于第一芯片结构和第一模制层上方的第二芯片结构。芯片封装结构包括围绕第二芯片结构并且位...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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