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本发明实施例涉及半导体晶片检验方法及其系统。本发明实施例提供一种半导体晶片检验方法。所述方法包含以下操作。扫描半导体晶片以获取扫描图，其中所述半导体晶片是根据具有经编程缺陷的设计图进行图案化。根据所述设计图上的所述经编程缺陷的位置及所述扫描...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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