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提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：封装件基底，具有第一表面、设置为与第一表面背对且具有凹部的第二表面以及具有相对于第一表面倾斜的侧表面的通孔，并且通孔的穿过第一表面限定的第一开口的第一直径小于通孔的穿过凹部的底表面限定的第二开口...
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