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一种半导体装置，包含导线、接触导线的导电通孔、第一介电材料及第二介电材料。第一介电材料接触导电通孔的第一侧壁表面，第二介电材料接触导电通孔的第二侧壁表面。第一介电材料包含第一材料组合物，且第二介电材料包含与第一材料组合物不同的第二材料组合物...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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