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实施方式涉及一种基板贴合装置、制造系统及半导体装置的制造方法。根据实施方式，提供一种具有第1吸附台、第2吸附台及对准部的基板贴合装置。第1吸附台吸附第1基板。第2吸附台与第1基板对向配置。第2吸附台吸附第2基板。对准部可插入第1吸附台与第2...
该专利属于铠侠股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铠侠股份有限公司授权不得商用。

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