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本实用新型公开了一种电路板镀锡设备，涉及印刷电路板技术领域，包括主体，所述主体呈“U”状，所述主体内部的一侧安装有电机，所述电机的输出端设置有转轴，所述转轴的外侧固定设置有叶片，所述主体内部的两侧位于叶片的外侧分别设置有第一套筒和第二套筒。...
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