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一种半导体装置被揭露，其包括半导体基板、设置在半导体基板的第一表面上的底电极、设置在半导体基板与第一表面相对的第二表面上的绝缘层、电流
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该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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